(재공고) 제2020-115호 모듈형 분기기 패널 시제품 금형(몰드 및 메트릭스판) 제작
- 작성자신재근
- 작성일2020-04-29 14:19:43
- 공고부서구매자산팀
- 공고기간2020-04-29 ~ 2020-05-13
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(재공고) 제2020-115호 모듈형 분기기 패널 시제품 금형(몰드 및 메트릭스판) 제작
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□ 문의사항
- 과업 관련: 철도구조연구팀 방춘석 책임(031-460-5345)
- 계약 관련: 구매자산팀 신재근 주임(031-460-5127)
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